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切割工序
切割工序的目的
液晶面板生产过程中，会在母板上形成很多液晶盒，切割工艺的目的是将贴合固化好的玻璃基板组，分离成具有终所需要的尺寸的单个液晶盒。
切割工艺的基本原理
利用刀轮以一定的压力和速度切割玻璃基板，刀轮进入玻璃后使玻璃产生裂纹，开始部位由于玻璃压缩力的作用产生肋状裂纹（Rib Mark），然后在玻璃内部张力作用下裂纹向下延伸产生平直的垂直裂纹（Median Crack）和水平裂纹（Lateral Crack）,垂直裂纹生长到基板厚度的80%～90%，使玻璃断裂
单工位旋转喷淋清洗机
我们现在使用的清洗机IFU测试要求我们测试清洗机的每一层，而我们之前的测试只测试其中一层。按位置而言，中间层具有挑战，所以如果中间层测试合格在我看来就代表所有层都合格。我想听听您的意见，清洗机做清洗测试，单工位超声旋转喷淋清洗机，是否需要做清洗架的检测，是否需要检测每一层的性能？还是只需要检测其中一层？
答：要准确得评估一台清洗机的性能，一定要测试清洗机的每一层。清洗架是非常重要的设备，具有必须执行的可移动部件和结构。除顶层和底层外，清洗架每层都有喷淋臂。连接到舱体底部和顶部的喷淋臂为顶部和底部搁架提供水和机械清洁动作，其它架层的喷淋臂具有相同的功能。清洗架上还有与供水管线对齐的连接口。
转动自喷清洗机介绍
1.机器设备特性
1.1本机器设备依据待洗零件类型多，总数少的特性，选用单工位式清洗、烘干的方法；
1.2零件经人力手推式进到清洗室，布局在清洗腔房间内的自喷管对产品工件作大流量自喷，遮盖无盲点；
1.3清洗选用持续喷洗式，清洗冲洗力强悍。
此方式适用去除空气氧化膜或有机物。由于化合物在单晶硅片表面滞留的時间较为短，对反映必须一定時间的清洗实际效果不太好。在喷洗全过程中所应用的化学药品非常少，对操纵成本费及生态环境保护有益。
伴随着集成电路芯片工艺加工工艺连接点愈来愈，对具体生产制造的好多个阶段也明确提出了新规定，清洗阶段的必要性日渐突显。
清洗的至关重要则是因为伴随着特点规格的持续变小，半导体材料对杂质成分愈来愈比较敏感，而半导体设备中难以避免会导入一些顆粒、有机物、金属材料和金属氧化物等空气污染物。为了更好地降低杂质对处理芯片合格率的危害，具体生产制造中不仅必须提升 一次的清洗，还必须在基本上所有制性质程前后左右都经常的开展清洗，清洗流程约占总体流程的33%。 
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